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  PCBA多次过炉会有什么影响

  在PCBA加工制程中，一些需要双面贴装的PCBA板，需要进行两次回流焊的焊接，如果有插装的元器件，还需要过波峰焊，那么PCBA就需要进行3次过炉焊接，那么多次过炉会对PCBA有什么影响吗？PCBAPCBA多次过炉会对PCB和板上的元器件造成比较大的影响。1、对PCB的影响PCBA进过多次高温的烘烤，容易导致PCB的翘曲，特别是一些比较薄、尺寸比较大的PCB，这时可以采用载具防止翘曲。此外，OSP工

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  导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

  　    PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.　　PCBA芯片加工缺陷原因分析　　第一、空气焊接　　1,焊膏活性弱;　　2,钢网开口不好;　　3,

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  PCB防焊设计对PCBA可制造前瞻性研究

  随着计算机仿真的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB防焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊通孔设计和PCB防焊通孔设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴装加工质量风险。鉴于这种PCB助焊和防焊通孔设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和P

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  pcba加工中的老化测试是怎么做的呢

  有这样一个问题，我们在pcba加工中经常发现，出货时PCBA板各项功能指标是正常的，但是使用较短时间之后，客户就发现会出现各种不良的情况，追究其原因发现，所以实际上进行PCBA加工产品老化测试还是很有必要的。老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良

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